Intel Crescent Island: Geleaktes PCB zeigt Xe3P-GPU mit 160 GB LPDDR5X
Ein auf Reddit geteilter PCB-Leak zeigt Intels kommende Datacenter-GPU mit dem Codenamen „Crescent Island", bestückt mit einem massiven Xe3P-Chip. Das Board trägt 20 LPDDR5X-Module à 8 GB, was einen Gesamtspeicher von 160 GB ergibt – ungewöhnlich für Datacenter-GPUs, die typischerweise auf HBM (High Bandwidth Memory) setzen. Intel weicht damit bewusst dem aktuellen HBM-Engpass aus, der Wettbewerber wie NVIDIA und AMD unter Druck setzt. Bei angenommenem 32-Bit-Interface pro Modul ergibt sich ein 640-Bit-breites Speicherinterface – äquivalent zu 10 DDR-64-Bit-Kanälen. Mit Transferraten von 8800 bis 9500 MT/s resultiert daraus eine Speicherbandbreite von 704 bis 760 GB/s. Ebenfalls sichtbar ist ein 16-Pin-Stromversorgungsanschluss, was auf eine substantielle TDP hindeutet. Der Leak stammt aus der Reddit-Community r/LocalLLaMA und ist bislang unbestätigt – Intels offizielle Ankündigung steht noch aus.
- 20 LPDDR5X-Module à 8 GB ergeben 160 GB Gesamtspeicher auf dem Xe3P-PCB
- 640-Bit-Speicherinterface (angenommen 32-Bit pro Modul) entspricht 10 DDR-64-Bit-Kanälen
- Speicherbandbreite: 704–760 GB/s bei 8800–9500 MT/s Transferrate
- 16-Pin-Stromversorgungsanschluss deutet auf hohe Leistungsaufnahme hin
- Kein HBM verbaut – Intel umgeht damit aktuelle HBM-Lieferengpässe
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Ein auf Reddit geteilter PCB-Leak zeigt Intels kommende Datacenter-GPU mit dem Codenamen „Crescent Island", bestückt mit einem massiven Xe3P-Chip. Das Board trägt 20 LPDDR5X-Module à 8 GB, was einen Gesamtspeicher von 160 GB ergibt – ungewöhnlich für Datacenter-GPUs, die typischerweise auf HBM (High Bandwidth Memory) setzen. Intel weicht damit bewusst dem aktuellen HBM-Engpass aus, der Wettbewerber wie NVIDIA und AMD unter Druck setzt. Bei angenommenem 32-Bit-Interface pro Modul ergibt sich ein 640-Bit-breites Speicherinterface – äquivalent zu 10 DDR-64-Bit-Kanälen. Mit Transferraten von 8800 bis 9500 MT/s resultiert daraus eine Speicherbandbreite von 704 bis 760 GB/s. Ebenfalls sichtbar ist ein 16-Pin-Stromversorgungsanschluss, was auf eine substantielle TDP hindeutet. Der Leak stammt aus der Reddit-Community r/LocalLLaMA und ist bislang unbestätigt – Intels offizielle Ankündigung steht noch aus.
- 20 LPDDR5X-Module à 8 GB ergeben 160 GB Gesamtspeicher auf dem Xe3P-PCB
- 640-Bit-Speicherinterface (angenommen 32-Bit pro Modul) entspricht 10 DDR-64-Bit-Kanälen
- Speicherbandbreite: 704–760 GB/s bei 8800–9500 MT/s Transferrate
- 16-Pin-Stromversorgungsanschluss deutet auf hohe Leistungsaufnahme hin
- Kein HBM verbaut – Intel umgeht damit aktuelle HBM-Lieferengpässe
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