Ein auf Reddit geteilter PCB-Leak zeigt Intels kommende Datacenter-GPU mit dem Codenamen „Crescent Island", bestückt mit einem massiven Xe3P-Chip. Das Board trägt 20 LPDDR5X-Module à 8 GB, was einen Gesamtspeicher von 160 GB ergibt – ungewöhnlich für Datacenter-GPUs, die typischerweise auf HBM (High Bandwidth Memory) setzen. Intel weicht damit bewusst dem aktuellen HBM-Engpass aus, der Wettbewerber wie NVIDIA und AMD unter Druck setzt. Bei angenommenem 32-Bit-Interface pro Modul ergibt sich ein 640-Bit-breites Speicherinterface – äquivalent zu 10 DDR-64-Bit-Kanälen. Mit Transferraten von 8800 bis 9500 MT/s resultiert daraus eine Speicherbandbreite von 704 bis 760 GB/s. Ebenfalls sichtbar ist ein 16-Pin-Stromversorgungsanschluss, was auf eine substantielle TDP hindeutet. Der Leak stammt aus der Reddit-Community r/LocalLLaMA und ist bislang unbestätigt – Intels offizielle Ankündigung steht noch aus.