David Oks analysiert, warum Verbraucherprodukte, die auf Arbeitsspeicher angewiesen sind, in den nächsten Jahren erheblich teurer werden dürften. Kern des Problems: Es gibt weltweit nur noch drei große Speicherhersteller mit fixer Wafer-Kapazität. Diese Kapazität wird zwischen DDR (Desktop/Server), LPDDR (Mobilgeräte) und HBM (GPUs) aufgeteilt. Bis Ende 2026 soll HBM einen Anteil von 20 % der Wafer-Produktion beanspruchen – gegenüber zuletzt 2 %. Erschwerend kommt hinzu, dass ein Gigabyte HBM mehr als dreimal so viel Wafer-Fläche verbraucht wie ein Gigabyte DDR oder LPDDR. Die Hersteller haben aus dem Marktaustritt früherer Wettbewerber gelernt und produzieren systematisch unter Vollauslastung. Die hohen Gewinnmargen und die starke Nachfrage nach HBM machen eine Ausweitung der Consumer-RAM-Produktion auf Jahre unattraktiv. Bereits jetzt zeigt sich dies im Segment der Smartphones unter 100 Dollar – einem für Märkte in Afrika und Südasien besonders relevanten Preissegment. Simon Willison zitiert den Artikel von Oks unter dem vom Hacker-News-Titel entlehnten Framing, da er diesen für treffender hält als den Originaltitel „AI is killing the cheap smartphone".