TSMC entwickelt In-Memory-Compute und prüft 3D-DRAM-Produktion für NVIDIA
ToolsNVIDIA Hardware
CompaniesNVIDIA
Warum es zählt
In-Memory-Compute direkt im Chip-Interconnect könnte KI-Inferenz durch höhere Cache-Dichte bei niedrigem Stromverbrauch beschleunigen. Steigt TSMC in den 3D-DRAM-Markt ein, verschärft sich der Wettbewerb mit Samsung, SK Hynix und Micron – mit möglichen Auswirkungen auf Verfügbarkeit und Preise von KI-Speicher.
— Lumeric Redaktion
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