HBM-Speicher macht 63 % der KI-Chip-Komponentenkosten aus
Epoch AI hat auf Basis von Finanzmeldungen, Zulieferer-Einreichungen und Analysten-Berichten die Komponentenkosten von KI-Chips der vier größten Designer – Nvidia, AMD, Google und Amazon – von Q1 2024 bis Q4 2025 aufgeschlüsselt. Die Analyse, erstellt von Venkat Somala, zeigt: HBM-Speicher (HBM3, HBM3e) dominiert mit einem Anstieg von 52 % auf 63 % die Kostenzusammensetzung. In absoluten Zahlen wuchs der HBM-Aufwand dieser vier Unternehmen von rund 12 Mrd. Dollar (2024) auf 32 Mrd. Dollar (2025). Die Gesamtkosten aller Komponenten stiegen von ca. 22 Mrd. auf 52 Mrd. Dollar. Advanced Packaging (TSMC CoWoS) sank von 19 % auf 15 %, Auxiliary-Komponenten von 15 % auf 9 %, während der Logic-Die-Anteil (3–5 nm) mit rund 13–14 % stabil blieb. Für die kommenden Quartale erwartet Epoch AI einen weiteren Anstieg des HBM-Anteils, da die Speicherversorgung angespannt bleibt. Hyperscaler antizipieren dies bereits: Microsofts FY2026-Capex-Ausblick von 190 Mrd. Dollar enthält rund 25 Mrd. Dollar allein durch höhere Komponentenpreise; Meta erhöhte seine 2026-Capex-Spanne um 10 Mrd. Dollar mit gleichem Verweis.
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